特殊加工
パッドオンビア
ビア上に部品接続用パッドを設けたもの。
当社ではパッドオンビア品全てBGA部の顕微鏡検査を行っています。
半導体製造会社様への納入が多く、厳しい品質基準もクリアしています。
高価な穴埋め冶具・イニシャルは不要、納期も+3日～と短納期対応です。
BGA最小ピッチ：0.4mm
イニシャル費：+￥40,000～
当社ではパッドオンビア品全てBGA部の顕微鏡検査を行っています。
半導体製造会社様への納入が多く、厳しい品質基準もクリアしています。
高価な穴埋め冶具・イニシャルは不要、納期も+3日～と短納期対応です。
BGA最小ピッチ：0.4mm
イニシャル費：+￥40,000～
IVH・BVH
非貫通の導体間接続用Via。
外層から内層の途中まで貫通させ、スルーホールを形成させるIVH、 内層のみを貫通させるBVHがあります。
簡易見積には通常の基板仕様に加え、接続層間が指示された資料が必要となります。
外層から内層の途中まで貫通させ、スルーホールを形成させるIVH、 内層のみを貫通させるBVHがあります。
簡易見積には通常の基板仕様に加え、接続層間が指示された資料が必要となります。
キャビティ
両面（or多層）+片面で積層し、ランド位置を一層分下げることができます。
高さ制限のある筐体などで有効です。
高さ制限のある筐体などで有効です。