概要
弊社のセラミック基板は、高出力照明機器やパワーモジュールの試作・開発品にて採用されております。
絶縁層が必要な金属基板では得られない熱伝導性を実現できます。
樹脂系基板や絶縁層が必要なメタルベース基板では対応できない温度領域での製品分野における需要が高まり、近年では対応できる基板メーカーも増えつつあります。
絶縁層が必要な金属基板では得られない熱伝導性を実現できます。
樹脂系基板や絶縁層が必要なメタルベース基板では対応できない温度領域での製品分野における需要が高まり、近年では対応できる基板メーカーも増えつつあります。
DBC基板の対応も可能です。
特徴
弊社シグナスではアルミナ (Al2O3) と窒化アルミ (AlN) を取り扱っております。
項目 | アルミナ | 窒化アルミ |
熱伝導率 | ≧24W/m・K | ≧170W/m・K |
材料色 | 白 | グレー |
板厚 | 0.25/0.35/0.50 0.63/0.76/0.80 1.00/1.50/2.00 | 0.25/0.38/0.50 0.63/1.00/1.05 |
用途
大電力電子半導体モジュール、半導体冷凍機、高周波スイッチ電源