ビルドアップ構成の核となるコア層（2層貫通～多層貫通）を形成後、コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板です。

層間接続にレーザービア（非貫通ビア）を用いることで自由な配線設計が可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。またレーザービアは小径ですので、貫通樹脂埋めで対応出来ない狭ピッチBGA（0.3mmピッチ以下）等が搭載される基板においても使用されております。

当社では多段ビルド（4段まで実績あります）、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応しております。