概要発熱部品の直下に使用し、放熱性を高めた基板です。試作～少量の案件にて対応可能です。特徴高放熱性用途モジュール、IC部品の放熱スペック銅サイズ：5x5〜20x20、銅の厚み：0.8〜3.0mm関連製品厚銅基板 (Heavy Copper)両面基板は1000μm、多層基板は外層525μm、内層420μmまで対応可能です。詳細はこちら詳細はこちら詳細はこちらメタルコア基板 (Metal Core)最大外形622x546mmの大判サイズに対応可能です。また、熱伝導率も0.3〜12w/mk品まで対応可能なため幅広いご要望にお応えすることができます。詳細はこちら詳細はこちら詳細はこちら対応生産工場Multilayer PCB TECHNOLOGY CO., LTD詳細はこちら詳細はこちら詳細はこちらお問い合わせ、ご相談はお気軽にどうぞ！ メールでのお問い合わせはこちら
